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유리섬유 강화 기판은 유리섬유에 PTFE Resin을 코팅하여 보다 높은 기계적 안정성과 균일한 유전상수를 가지는 구조 입니다. 기판은 수지안정성을 가지며 이론적으로 공정 중에 수분 흡수가 없습니다. |
| Products |
DK+ Tolerance |
Loss Factor |
Data Sheet |
Processing Information |
Comments |
| TLA | 2.62 ± 0.05 | 0.0012 | Download | Download | Low cost antenna laminate |
| TLC | 2.75, 3.0, 3.2 ± 0.05 |
0.0022 | Download | Download | Legacy low cost RF laminate |
| 0.0028 | |||||
| 0.003 | |||||
| TLE | 2.95 ± 0.05 | 0.0026 | Download | Download | Thin dielectric base material for couplers |
| TLP | 2.2, 2.33 ± 0.03 |
0.0009 | Download | - | Low cost volume material |
| TLT | 2.45 - 2.65 ± 0.04 |
0.0006 | Download | Download | Legacy low DK base material |
| TLX | 2.45 - 2.65 ± 0.04 |
0.0015 - 0.0021 | Download | Download | Low DK base material |
| TLY | 2.17 - 2.20 ± 0.02 |
0.0009 | Download | Download | Military grade very low DK base material |
| TLY-5Z | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | Download | Download | Low DK/Low Z Axis Expansion/Low Density Laminates |
