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TAC-LAM(배극판/SHIELD CAN 소재)

    TacLAM은 우수한 열적, 화학적 특성 및 안정적인 전기적 특성을 가지고 있는 불소 수지와 다양한 금속 소재를 접합시켜 이종 소재 간의 시너지 효과를 극대화한 복합 소재입니다.
고기능성 스마트폰 등의 다양한 IT산업에서 요구하는 기능을 구현할 뿐만 아니라 경박단소의 IT부품 설계 트렌드에도 부합되는 특성을 제공합니다.


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<제품 분류>

EMI/RFI Shield Can용    
ㆍEMI/RFI Shield Can용
무선통신 기기에서의 EMI/RFI 차폐 기능을 구현하고, 금속재질의 쉴드캔과 내부 부품간 전기적 Short 발생을 방지할 수 있는 불소 수지 절연막이 형성된 쉴드캔용 소재입니다.
불소수지 절연막과 금속 간의 높은 부착력은 쉴드캔 제조공정에서의 Burr 발생을 최소화합니다.
또한 불소수지가 가지고 있는 우수한 내열성은 쉴드캔의 고온 SMD공정을 가능하게 합니다.


ECM Back Electret용    
ㆍECM Back Electret용
거대 분자 표면에서의 전하 충전 특성 및 열적 안정성에 기이한 반영구적인 캐패시터 기능을 갖는 불소 수지와 금속 소재가 접합된 복합소재입니다. 특히 고온에서의 전하 손실율이 적으며, 안정적인 전하충전량을 유지합니다. 스마트폰용 ECM부터 음성인식 Navigation, PC 및 장난감 인형에 이르기까지 다양한 용도의 마이크로폰에 사용될 수 있는 여러사양의 솔루션을 제공합니다.