 |
타코닉의 고내열성 마스킹 테이프는 PCB Reflow Soldering 공정과 같은 높은 온도 조건(260℃)에 노출되어야 하는 부품 또는 PCB(FPCB)의 특정 부분을 마스킹하는 용도로 사용되는 PI(폴리이미드) 단면 테이프입니다. 점착층은 Silicone계 점착제와 Non-silicone계점착제의 종류로 구분되며 두 가지 모두 고온에서의 잔사 발생을 최소화하였습니다. 또한 PCB 도금액이나 세정액에 대한 내약품성이 우수하여 PCB 금도금 공정에서도 사용이 가능하도록 설계되었습니다. |
<장점 및 특징>
| ㆍ 260℃ 고온에서의 우수한 내열성 및 균일한 점착력 유지 | ㆍ 높은 내전압 특성 및 난연성 |
| ㆍ 점착제에 의한 잔사 및 Outgassing 발생 최소화 | ㆍ 우수한 Conformability |
| ㆍ 공정 이후 용이한 제거 | ㆍ 우수한 치수 안정성 |
| ㆍ 우수한 내약품성 및 내용제성 |
<점착력별 제품군>
| Item | Substrate | Adhesive Thickness |
Adhesive Type |
Peel Strength (gf/25mm) |
Application | Remark |
| 6325-01R | PI 25㎛ | 38㎛ | Silicone | Min 400 (Nominal 500) |
PCB / Plating Masking | Standard Type |
| 6325-01R(L) | PI 25㎛ | 38㎛ | Silicone | Min 400 (Nominal 500) |
PCB / Plating Masking | 6325-01R + PET Liner |
| 6325-01R(S) | PI 25㎛ | 38㎛ | Silicone | Min 300 (Nominal 350) |
PCB / Plating Masking (at higt temp) |
High Thermal Resistance |
| 6325-01R(H) | PI 25㎛ | 38㎛ | Silicone | Min 700 (Nominal 850) |
Rough Surface PCB/Plating Masking |
High Adhesion |
| 6325-02H2 | PI 50㎛ | 50㎛ | Silicone | 100 ± 20 | CMOS/LED Masking | Reusable & Stable adhesion |
| 6323-01R | PI 25㎛ | 38㎛ | Acrylic | Min 400 (Nominal 500) |
PCB / Plating Masking | Non-Si Adhesive |
<사용시 주의사항>
| Non-silicone계 점착제를 사용한 6323-01 제품의 경우 피착재에서 떼었다가 다시 부착하는 경우 점착력이 떨어질 수 있으므로 다시 부착하여 사용하지 않는 것이 좋습니다. |
