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고내열성 마스킹 테이프

타코닉의 고내열성 마스킹 테이프는 PCB Reflow Soldering 공정과 같은 높은 온도 조건(260℃)에 노출되어야 하는 부품 또는 PCB(FPCB)의 특정 부분을 마스킹하는 용도로 사용되는 PI(폴리이미드) 단면 테이프입니다. 점착층은 Silicone계 점착제와 Non-silicone계점착제의 종류로 구분되며 두 가지 모두 고온에서의 잔사 발생을 최소화하였습니다. 또한 PCB 도금액이나 세정액에 대한 내약품성이 우수하여 PCB 금도금 공정에서도 사용이 가능하도록 설계되었습니다.


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<장점 및 특징>

260℃ 고온에서의 우수한 내열성 및 균일한 점착력 유지 높은 내전압 특성 및 난연성
점착제에 의한 잔사 및 Outgassing 발생 최소화 우수한 Conformability
공정 이후 용이한 제거 우수한 치수 안정성
우수한 내약품성 및 내용제성  


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<점착력별 제품군>

품명 기재 종류
및 두께
점착제 점착층
두께
점착력
(gf/25mm)
특징 특징 및 주요용도
6325-01R PI 25㎛ Silicone 38㎛ >400 고내열성
고온에서의 점착력 유지
Reflow 공정용 마스킹
6325-01RS PI 25㎛ Silicone 38㎛ >300 고내열성
점착제 잔사 최소화
Reflow 공정용 마스킹
6325-02SR PI 50㎛ LSR 25㎛ 100 ±15 우수한 내약품성
점착제 잔사 최소화
CMOS 센서 제조공정시
마스킹
6325-02H2 PI 50㎛ LSR 75㎛ 110 ±20 MD, TD 방향 모두 낮은
열팽창계수
300℃ 고온의 LED 패키지
제조공정시 임시 고정용
6323-01 PI 25㎛ Non-silicone 38㎛ >400 Silicone 점착제와 유사한
교내열성 및 Conformability
PCB 금도금 및 Reflow
공정시 Gold Finger 마스킹
Multi-layer FPCB제조공정


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<사용시 주의사항>

Non-silicone계 점착제를 사용한 6323-01 제품의 경우 피착재에서 떼었다가 다시 부착하는 경우 점착력이 떨어질 수 있으므로 다시 부착하여 사용하지 않는 것이 좋습니다.