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| TACSIL은 약접면과 강접면의 점착력이 서로 다른 고내열성 양면 점착 테이프로 jig에 FPC 또는 미세한 부품을 임시 고정시킨 상태로 SMT(표면실장) 등의 고온 공정을 진행할 때 적합합니다. 특히 약접면의 점착력이 다양하게 구현되어 미세한 부품을 조립할 때 공정 효율성을 극대화시킬 수 있습니다. 전용 Cleaning roller을 사용하여 약접면의 오염물질을 쉽게 제거함으로써 다회 반복 사용이 가능합니다. 기재(Substrate)에 의해 크게 TACSIL F20, G20, P20으로 구분되며 고객의 사용조건에 따라 최적의 제품을 선택할 수 있습니다. |
| Series No | TACSIL F20 Series | TACSIL G20 Series | TACSIL P20 Series | ||||||||||||||||||
| Structure |
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| Note | Porous "P" version uses breathable PTFE coated fabric to minimize air bubble |
| <장점 및 특징> |
| ㆍ 260℃ 고온에서의 우수한 치수 안정성 및 균일한 점착 특성 유지 |
| ㆍ 고온에서의 휘발성분 최소화 및 점착제의 잔사 발생 억제 |
| ㆍ 약점면에서의 오염물 제거가 용이하며 다회 반복 사용이 가능 |
| ㆍ Jig 소재와의 최적화된 열팽창계수 |
| ㆍ 약점면의 6단계 점착력 구현(10->300gf/25mm) |
<접착력별 제품군>
| Peel adhesion of reusable silicone compound | ||||||
| 10gf/25mm | 20gf/25mm | 30gf/25mm | 40gf/25mm | 130gf/25mm | 300gf/25mm | |
Tacsil F20 |
Tacsil F20 LB |
Tacsil F20 MB |
Tacsil F20 B |
Tacsil F20 HB |
Tacsil F20 H2B |
Tacsil F20 H3B |
Tacsil F20 Porous type |
Tacsil F20 LBP |
Tacsil F20 MBP |
Tacsil F20 BP |
Tacsil F20 HBP |
Tacsil F20 H2BP |
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Tacsil G20 |
Tacsil G20 H |
Tacsil G20 H2 |
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Tacsil P20 |
Tacsil P20 L |
Tacsil P20 M2 |
Tacsil P20 | Tacsil P20 HB |
Tacsil P20 H2B |
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| <주요용도> |
| ㆍ SMT Process |
| - FPC용, Thin Rigid PCB용 및 Rigid-flex PCB용 Reflow Soldering 공정 |
| ㆍ Flip Chip 실장공정 |
| ㆍ 소형 부품/모듈 실장 및 조립공정 | |
| - 스마트폰용 카메카모듈 및 진동모터 조립공정 | - Photo Detector IC 조립공정 |
| - MEMS 마이크로폰 조립공정 | - RF 모듈 공정 |
| - 무선 LAN 및 GPS 모듈 공정 | - LTCC 및 MLCC 제조공정 |
| - 가속도센서 및 자이로센서 조립공정 | - 수정진동자 조립공정 |
| ㆍ LED 패키징공정 |
| ㆍ 디스플레이 Panel 제조공정 |
| - LCD 모듈 조립공정 |
| - Touch Panel 제조공정 |
| - 편광필름용 또는 LCD Panel용 보호필름 제거시 |
| ㆍ Thin 패키지기판용 Micro-plishing 공정 |
| ㆍ LTCC기판, CSP기판 및 인덕터기판 등의 Dicing 공정 |
| <사용시 주의사항> |
| Tacsil 강접면을 Jig에 부착하기 전 반드시 Jig 표면을 깨끗이 세정한 후 고온 건조시켜야 고온 공정에서의 Blister 발생을 줄일 수 있습니다. 약접면의 이형필름은 사용 전에 제거하며 또한 장시간 사용하지 않고 보관해야 하는 경우 약접면에 이형필름을 부착하여 보관하면 사용 수명이 줄어드는 것을 방지할 수 있습니다. 약접면의 세정시 전용 Cleaning Roller를 사용하는 것을 추천하며 Cleaning Roller가 없거나 사용이 용이하지 않은 경우 초순수 또는 IPA(이소프로필알콜)을 면봉(또는 와이퍼)에 묻혀 약접면의 오염물을 가볍게 제거할 수 있습니다. |
| <Tacsil 사용방법> |
| ㆍ FPC SMT 공정에 적용하는 방법 |
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| Cut & Attach Tacsil on plates | After attach Tacsil on Plate | Fix FPCB on Tacsil |
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| Moving along the reflow process | Soldercream coat or mounting process | Reflow soldering process |
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| Take off FPCB on Tacsil | Inspect FPCB | Cleaning as occasion demands&reuse |
