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TACSIL

TACSIL은 약접면과 강접면의 점착력이 서로 다른 고내열성 양면 점착 테이프로 jig에 FPC 또는 미세한 부품을 임시 고정시킨 상태로 SMT(표면실장) 등의 고온 공정을 진행할 때 적합합니다. 특히 약접면의 점착력이 다양하게 구현되어 미세한 부품을 조립할 때 공정 효율성을 극대화시킬 수 있습니다. 전용 Cleaning roller을 사용하여 약접면의 오염물질을 쉽게 제거함으로써 다회 반복 사용이 가능합니다. 기재(Substrate)에 의해 크게 TACSIL F20, G20, P20으로 구분되며 고객의 사용조건에 따라 최적의 제품을 선택할 수 있습니다.


Series No TACSIL F20 Series TACSIL G20 Series TACSIL P20 Series
Structure

Release Liner
(50㎛ PI)


Release Silicone
Resin

PTEE Coated Fabric
Heat Resistive
Silicone Adhesive


Release Liner
(75㎛ PET)

Release Liner
(25㎛ PET)


Release Silicone
Resin

Silicone Fabric
Heat Resistive
Silicone Adhesive


Release Liner
(75㎛ PET)

Release Liner
(50㎛ PI)


Release Silicone
Resin

PI Film
Heat Resistive
Silicone Adhesive


Release Liner
(75㎛ PET)
Note
Porous "P" version uses breathable
PTFE coated fabric to minimize air
bubble

   


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<장점 및 특징>
 
260℃ 고온에서의 우수한 치수 안정성 및 균일한 점착 특성 유지
고온에서의 휘발성분 최소화 및 점착제의 잔사 발생 억제
약점면에서의 오염물 제거가 용이하며 다회 반복 사용이 가능
Jig 소재와의 최적화된 열팽창계수
약점면의 6단계 점착력 구현(10->300gf/25mm)


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<접착력별 제품군>

  Peel adhesion of reusable silicone compound
10gf/25mm 20gf/25mm 30gf/25mm 40gf/25mm 130gf/25mm 300gf/25mm

Tacsil F20

Tacsil F20
LB
Tacsil F20
MB
Tacsil F20
B
Tacsil F20
HB
Tacsil F20
H2B
Tacsil F20
H3B

Tacsil F20
Porous type

Tacsil F20
LBP
Tacsil F20
MBP
Tacsil F20
BP
Tacsil F20
HBP
Tacsil F20
H2BP
 

Tacsil G20

      Tacsil G20
H
Tacsil G20
H2
 

Tacsil P20

Tacsil P20
L
      Tacsil P20
H2B
 


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<주요용도>
 
SMT Process
     - FPC용, Thin Rigid PCB용 및 Rigid-flex PCB용 Reflow Soldering 공정
 
Flip Chip 실장공정
 
소형 부품/모듈 실장 및 조립공정
     - 스마트폰용 카메카모듈 및 진동모터 조립공정 - Photo Detector IC 조립공정
     - MEMS 마이크로폰 조립공정 - RF 모듈 공정
     - 무선 LAN 및 GPS 모듈 공정 - LTCC 및 MLCC 제조공정
     - 가속도센서 및 자이로센서 조립공정 - 수정진동자 조립공정
 
LED 패키징공정
 
디스플레이 Panel 제조공정
     - LCD 모듈 조립공정
     - Touch Panel 제조공정
     - 편광필름용 또는 LCD Panel용 보호필름 제거시
 
Thin 패키지기판용 Micro-plishing 공정
 
LTCC기판, CSP기판 및 인덕터기판 등의 Dicing 공정


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<사용시 주의사항>
 
Tacsil 강접면을 Jig에 부착하기 전 반드시 Jig 표면을 깨끗이 세정한 후 고온 건조시켜야 고온 공정에서의 Blister 발생을 줄일 수 있습니다. 약접면의 이형필름은 사용 전에 제거하며 또한 장시간 사용하지 않고 보관해야 하는 경우 약접면에 이형필름을 부착하여 보관하면 사용 수명이 줄어드는 것을 방지할 수 있습니다. 약접면의 세정시 전용 Cleaning Roller를 사용하는 것을 추천하며 Cleaning Roller가 없거나 사용이 용이하지 않은 경우 초순수 또는 IPA(이소프로필알콜)을 면봉(또는 와이퍼)에 묻혀 약접면의 오염물을 가볍게 제거할 수 있습니다.


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<Tacsil 사용방법>
 
FPC SMT 공정에 적용하는 방법
 

Cut & Attach Tacsil on plates   next         After attach Tacsil on Plate        next   Fix FPCB on Tacsil
Cut & Attach Tacsil on plates   After attach Tacsil on Plate   Fix FPCB on Tacsil


Moving along the reflow process next Soldercream coat or mounting process next Reflow soldering process
Moving along the reflow process   Soldercream coat or mounting process   Reflow soldering process



   Take off FPCB on Tacsil    next    Inspect FPCB        next    Cleaning as occasion demands&reuse
Take off FPCB on Tacsil   Inspect FPCB   Cleaning as occasion demands&reuse