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차세대 저손실 Bondply_ fastRise EZpure 출시
작성자 : admin
작성일 : 2020.04.09     조회수 : 1256
 fastRise-EZ_Pure.pdf (916.0K) [120] DATE : 2020-04-09 22:38:47
안녕하십니까? 한국 타코닉입니다.
금번 새롭게 출시한 저손실 Bondply인 fastRise EZpure를 소개합니다.

* fastRise EZpure 장점
- 세라믹 열경화성 수지
- FR4 적층 공정 온도 
- 유리 섬유가 없는 세라믹으로 구성
- PI, LCP, PTFE등 다양한 소재와의 우수한 결합력
- HDI  빌드 업 구조에 적합하며 우수한 Via hole 레이저 가공성

첨부 화일) fastRise EZpure TDS
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