안녕하십니까? 한국 타코닉입니다.
금번 새롭게 출시한 저손실 Bondply인 fastRise EZpure를 소개합니다.
* fastRise EZpure 장점
- 세라믹 열경화성 수지
- FR4 적층 공정 온도
- 유리 섬유가 없는 세라믹으로 구성
- PI, LCP, PTFE등 다양한 소재와의 우수한 결합력
- HDI 빌드 업 구조에 적합하며 우수한 Via hole 레이저 가공성
첨부파일) fastRise EZpure TDS
제품문의 : agc-ml.ktc-sales@agc.com